再流焊 reflow soldering

来源:建筑界编辑:黄子俊发布时间:2020-03-24 19:17:58

[摘要] 在电路板的焊盘上预涂的焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上的工艺。

在电路板的焊盘上预涂的焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上的工艺。

再流焊,reflow,soldering

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