带状元件自动邦定 tape automated bonding(TAB)

[摘要] 通过各向异性导电胶带粘接，带有集成电路芯片的芯片载带封装在一定温度、压力和时间下，热压面实现屏和驱动线路板连接的加工方式。

通过各向异性导电胶带粘接，带有集成电路芯片的芯片载带封装在一定温度、压力和时间下，热压面实现屏和驱动线路板连接的加工方式。