等电位连结 equipotential bonding

来源:建筑界编辑:黄子俊发布时间:2020-03-24 18:44:41

[摘要] 各电器设备的外露可导电部分和外界可导电部分之间用导体连接,以降低其电位差的电气连接。

各电器设备的外露可导电部分和外界可导电部分之间用导体连接,以降低其电位差的电气连接。

等电位连结,equipotential,bonding

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